d) Temporary Bonding

Sternenfels, Baden-Württemberg, Germany • Posted June 06, 2026

Job Type: Full-time

Location: Sternenfels, Baden-Württemberg

Posted: June 06, 2026

Category: Engineers

Application Deadline: July 16, 2026

Role Description

 
  Ihr Aufgabengebiet 
 Entwicklung und Durchführung von Prozessen im Bereich temporärem Bonden
 Erstellen von Versuchsreihen unter Anwendung von Designs of Experiments
 Auswertung und Bewerten der Versuchsergebnisse
 Ergebnispräsentation intern im Team und extern beim Kunden
 Übertragen und Testen von Rezepten auf Kundenanlagen intern vor Auslieferung als auch nach Installation beim Kunden (In- und Ausland)
 Enge Zusammenarbeit mit Entwicklungspartnern, Produktentwicklung und Produktmanagement
 Testen von Anlagen und Modulen innerhalb der Produktentwicklung
 
  Ihr Profil 
 Abgeschlossenes Fach-/Hochschulstudium (Physik/Chemie/Maschinenbau/ Mikrosystemtechnik) oder vergleichbare Ausbildung vorzugsweise in der Halbleiter- oder MEMS Industrie
 Kenntnisse in den Prozessen der Halbleitertechnologie und Mikrosystemtechnik
 Eigenverantwortliches Arbeiten in eine...
                

Interested in this role?

Click the button below to start your application for Application Engineer (m/w/d) Temporary Bonding at SUSS MicroTec.

Apply Now