Internship in Electronic Flex Platform & Cellpack
Bologna, Emilia-Romagna, Italy • Posted June 16, 2026
Job Type:
Full-time
Location:
Bologna, Emilia-Romagna
Posted:
June 16, 2026
Category:
Engineers
Application Deadline:
July 26, 2026
Role Description
Internship in Electronic Flex Platform & Cellpack
Numero lavoro CGS12879 Nazione Italia Sede: Città BolognaAbout the Role
Il/la tirocinante collaborerà con il team di ingegneria per potenziare il framework di simulazione software in uso, agendo attivamente nello sviluppo di test unit che stimolino il sistema in scenari realistici e imperfetti, al fine di anticipare comportamenti non previsti e aumentare la maturità del software prima della messa in macchina.
Il tirocinante di occuperà di:
Interested in this role?
Click the button below to start your application for Internship in Electronic Flex Platform & Cellpack at coesia.
Apply Now